Mỹ vừa tiếp tục áp đặt lệnh cấm mới, lần này nhằm vào các công cụ EDA (Electronic Design Automation) - thành phần thiết yếu trong quá trình thiết kế vi mạch. Quyết định này có thể khiến các công ty như Xiaomi bị giới hạn ở tiến trình 3nm của TSMC, đồng thời làm tiêu tan hy vọng hiện thực hóa dòng SoC 2nm do Trung Quốc tự phát triển.
Nhận ra rằng các quy định kiểm soát xuất khẩu bổ sung có thể được áp dụng trong tương lai, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (CAS) đã thành công giới thiệu hệ thống thiết kế chip QiMeng, sử dụng trí tuệ nhân tạo để đẩy nhanh quá trình phát triển bán dẫn và giảm bớt sự tham gia của con người.
Các nhà khoa học đã thiết kế được hai vi xử lý sử dụng QiMeng, nhưng khả năng xử lý của chúng chỉ tương đương với các giải pháp đã tồn tại từ nhiều thế hệ trước. Thuật ngữ QiMeng có nghĩa là 'khai sáng' và theo South China Morning Post, các phòng thí nghiệm thuộc CAS đã giới thiệu hệ thống thiết kế tích hợp tự động này.
Sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn, các giải pháp thiết kế bởi QiMeng có thể đạt hiệu suất và hiệu quả tương tự như những sản phẩm do chuyên gia con người phát triển. Ví dụ, một chiếc xe tự lái có thể mất vài tuần để một nhóm cá nhân có trình độ chế tạo, nhưng với hệ thống tự động này, chỉ cần vài ngày.
Cấu trúc của QiMeng gồm ba lớp: lớp nền là mô hình chip vi xử lý chuyên biệt theo lĩnh vực, lớp giữa là tác nhân thiết kế phần cứng - phần mềm, và lớp trên cùng là tập hợp các ứng dụng thiết kế chip. Nhờ kiến trúc này, các nhà khoa học Trung Quốc đã thiết kế thành công hai bộ vi xử lý. Bộ vi xử lý đầu tiên QiMeng-CPU-v1 tương đương với chip Intel 486 ra đời cách đây hơn 36 năm. Bộ vi xử lý thứ hai QiMeng-CPU-v2 có năng lực ngang với kiến trúc ARM Cortex-A53.
Tuy nhiên, theo bài báo khoa học được công bố tuần trước và mã nguồn mở trên GitHub, hệ thống này vẫn gặp nhiều rào cản như thiếu công nghệ chế tạo hiện đại, nguồn lực hạn chế, và hệ sinh thái chưa hoàn thiện, khiến QiMeng chưa thể phát huy tối đa tiềm năng. Mục tiêu cuối cùng là tăng hiệu quả, giảm chi phí và rút ngắn chu kỳ phát triển, song Trung Quốc vẫn phải đối mặt với thực tế bị giới hạn bởi các công nghệ quang khắc đã lỗi thời.
Trước đó, đối tác của Huawei là SiCarrier cũng từng công bố hàng loạt thiết bị sản xuất chip tại triển lãm SEMICON, với tham vọng cạnh tranh cùng tập đoàn Hà Lan ASML. SiCarrier hiện đang kêu gọi vốn 2,8 tỷ USD để đẩy nhanh tiến độ thu hẹp khoảng cách công nghệ. Về phần mình, Huawei đã phát triển thành công công cụ EDA ở tiến trình 14nm nhằm sản xuất hàng loạt chip Kirin 9020 ở mức 7nm. Tuy nhiên, để duy trì năng lực cạnh tranh với Mỹ, việc bơm vốn lớn vào nghiên cứu vẫn là điều kiện tiên quyết đối với Trung Quốc.
